大规模集成电路封装核心材料实现了突破

来源:技术服务   更新时间:2024-01-13 06:33:12点击次数:19次
近日,山东省科技统计分析研究中心评选出2020年度山东“十大科技成果”和“十大科技新闻”。

  近日,山东省科技统计分析研究中心评选出2020年度山东“十大科技成果”和“十大科技新闻”。

  “18英寸硅单晶及部件全国首次成功投产”与“大规模集成电路封装核心材料实现突破”入选2020年度山东“十大科技成果”。

  大规格高纯硅单晶是先进半导体设备的核心部件材料,是纳米级半导体制程良率的重要保障。经过4年研发,国家重点研发计划“大尺寸高纯稀有金属制品制备技术”结出成果,山东有研半导体材料有限公司成功攻克大规格高纯硅单晶技术,并实现成果转化,填补省内空白。

  据山东发布消息,该成果有效解决了大规格单晶生长过程热应力、固液界面稳定性、氧含量、纯度、典型缺陷及电阻率控制等问题,达到全球领先水平,形成20余系列产品,长成单晶直径达到18英寸,为全球最大硅单晶尺寸,纯度可到11N。产品为美国、日本、韩国所有硅部件厂商采用,安装于泛林、东京电子等顶尖半导体设备厂商的刻蚀机产品中,并在台积电等产线中使用。

  高精度蚀刻引线框架是超大规模集成电路封装中的关键材料,主要应用于高端芯片的封装。目前蚀刻引线框架技术被日本、韩国垄断,国内产品全部依赖进口。

  新恒汇电子股份有限公司围绕集成电路高密度集成、高导电性、高可靠性三大方向开展攻关,突破引线框架无掩模曝光技术、HSP先镀后蚀技术、真空蚀刻技术等关键卡脖子技术,使引线%,技术达到国际领先水平。产品打破国际垄断,替代进口,已为长电科技、华天科技、通富微电等30余家集成电路封测企业供货,使我国高端芯片封装实现自主可控。

  关键字:集成电路编辑:北极风 引用地址:大规模集成电路封装核心材料实现了突破

  1、引言 长期以来,自来水用户的用水量管理依靠人工抄表,然后由收费员到各家收费或各用户去银行交费。这种传统的收取水费的做法需要的工作人员多,费时、费力、效率低,常常出现用户欠费、迟缴或漏缴水费等问题。 采用IC卡智能水表后,可以改变自来水收费及管理的现状,达到下列管理目标: 1) 智能水表代替传统水表,用IC卡实现预付费,实现“先付费后用水”、持卡结算的理想管理模式,从根本上杜绝欠缴、迟缴、漏缴水费的现象,使自来水公司应收费用及时到位。 2) 建立自来水公司计算机信息管理网络系统,实现对自来水供应、自来水用户及自来水公司员工的科学化管理;建立完善的财务核算管理,使自来水公司的日常工作和管理流程化、自动化、科学化,提高自来水

  卡智能水表设计 /

  浙江省经信委公示了6家通过2018年省级集成电路产业基地评审的市、县(市、区)。 以下为浙江省经济和信息化委员会发布的《关于2018年省级集成电路产业基地评审结果公示》: 根据《关于组织开展2018年省级集成电路产业基地创建工作的通知》(浙经信电子〔2017〕285号),我委联合省财政厅对申报的10个市、县(市、区)的实施方案进行了审查,并组织专家进行了评审,根据专家评审意见,结合我省产业现状和产业布局,拟择优选择杭州市、绍兴市、衢州市、嘉兴市、宁波市北仑区、宁波市鄞洲区作为我省2018年省级集成电路产业基地创建初选名单,现予公示。

  2013年,中国从海外进口了2,330亿美元的半导体,进口金额首度超越石油,也促成了中国「半导体产业发展纲要」的出现,并在2014年9月募集第一波的「大基金」。 2015年,半导体的进口金额维持2,307亿美元的高档,大约贡献了全球29%的半导体需求量,但中国能自己供应的比重仅有4%。下面就随模拟电子小编一起来了解一下相关内容吧。 中国政府希望到2020年为止,能够维持每年20%的成长。 相较于海外的购并工作不断的受到干扰,中国显然更积极于自建工厂的努力。 整体而言,我们可以用「自建工厂」,发展3D Flash,也同步发展材料设备业等几个字来形容中国大陆现在的半导体产业战略。  DRAM 产业虽非重点,但也并非不动如山

  1月24日#集微早报# ★发改委:将在集成电路等领域组建若干国家产业创新中心         国家发改委日前就宏观经济运行情况举行新闻发布会,国家发改委政策研究室主任兼新闻发言人严鹏程在会上介绍,今年,发改委将在集成电路、先进计算、生物育种等关系数字经济、生物经济、绿色经济发展的战略性领域,组建若干国家产业创新中心,促进现有创新资源的联合,打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队,支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展,为行业发展带来市场机遇。 ★乐视网今日复牌,贾跃亭仍为公司第一大股东 乐视网昨日晚间公告称,股票自2018年1月24日起复牌。公告称,由于公司存在因关联方欠款未能有效偿还导致现金流极度

  2017年5月10日,大连 — 今天,英特尔在其大连工厂发布了两款全新的采用3D NAND的数据中心级固态盘:英特尔® 固态盘DC P4500系列及英特尔® 固态盘DC P4600系列。这两款产品主要为云存储解决方案所设计,可应用于软件定义存储及融合式基础设施。英特尔® 固态盘DC P4500系列专门针对数据读取进行优化,能让数据中心从服务器中获得更多价值并存储更多数据。而针对混合型工作负载所设计的英特尔® 固态盘DC P4600系列则可以加速缓存,并使每台服务器可运行的工作负载量实现提升。同时,作为“非易失性存储器”制造基地的英特尔大连工厂正在扩建,以满足市场对3D NAND供应日益增长的需求,今天发布的这两款产品也是英特尔大连

  2018年4月25日,日本东京讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出三款可编程电源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B,可为智能手机和平板电脑应用处理器提供最高效的电源管理,同时具备最小的展板体积。上述几个电源管理IC还为人工智能(AI)处理器、FPGA和工业MPU提供电源管理,它们非常适合为固态驱动器(SSD)、光收发器和各种消费类电子产品,以及工业和网络设备中的各路负载供电。ISL91302B单/双输出多相电源管理集成电路,可以在70 mm2解决方案尺寸(比竞品同类电源管理集成电路小40%以上*)内,提供高达20A的输出电流和94%的峰值效率。

  行业走势|一句线.芯片业最大并购交易将完成:欧盟批准高通收购恩智浦  布鲁塞尔方面将在下周批准高通公司以470亿美元收购荷兰恩智浦公司(NXP),标志着芯片行业最大的一笔并购交易即将完成,此前,这家美国公司一直在抵御竞争对手博通公司的恶意收购。 集微点评:早就说过,中国商务部将成为左右高通能否成功收购nxp的关键,如果与博通收购高通两案一起考虑,更将左右集成电路行业的走势,考验商务部及中国政府的机会来了。 2.华为手机被美运营商拒绝背后,曾有18名国会议员联名施压 如何才能进入美国市场呢?手机中国联盟秘书长王艳辉给出了三个重要指标:第一、安全是第一考虑因素。第二、专利相当重要。第三、了解美国监管部门和运营商的要求很重要。 集微点评:有人说为什么

  日前,天利半导体与新加坡晶圆代工厂特许半导体(Chartered Semiconductor)联合签署协议,特许将入资天利以及双方在液晶显示领域的驱动芯片(LCD Driver IC)方面进行合作。 特许半导体是世界第四大晶圆代工厂,近年间该公司已与IBM、AMD、三星电子、英飞凌等公司签署协议,合作开发技术和生产代工。天利半导体则为中国大陆实力雄厚的IC设计公司合作,此前曾与创维、中兴等签署协议,合作开发、生产驱动IC。特许半导体称,此次二者的合作,将意味着巨大的市场利润。 特许半导体副总裁、亚太公司总经理郑伯铭先生表示:“近几年,特许半导体在中国的业务发展很快,特许半导体的重要战略决策之一就是扩展在中国的业务空间。充分考虑

  低功耗设计方法

  和新型混合集成技术


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