证券分析师郭明錤又发布了一份关于苹果供应链的新报告，该报告也同样涉及到了2019年款的iPhone。报告中提到，由于供应商与技术的转变，2019款iPhone的
郭明錤解释说，2019年的iPhone将使用一种全新的改进过的pi天线结构。由于去年的iPhoneXS、iPhone XSMax和iPhoneXR都受到了液晶聚合物(LCP)天线技术的限制，导致了高频蜂窝传输出现问题，也就是部分苹果用户吐槽的信号孱弱问题。
不过受苹果技术提升以及最近与高通和解的影响，2019年iPhone将采用改良的pi天线结构，这也会为苹果带来成本和生产方面的改变。对于消费者来说，它提供的性能基本上与4GTE的LCP相同。
不过，郭明錤解释说，由于新的超宽带升级，2019年iPhone的天线%，这将提高iPhone在室内导航方面的性能，不过同时也有一定的概率会使苹果面临成本上升或者涨价压力。
最后，报告还指出，2019年下半年的iPhone出货量会与去年同期持平。2020款iPhone将采用5G技术，并转而采用上述的LCP天线亿部iPhone的出货量。
前几天，苹果发布了最新的财报。而财报显示，苹果的mac电脑的收入为55.1亿美元，下降了5%。而苹果首席财务长Luca﹒Maestri说，Mac销量下滑还在于英特尔对某些流行机型的处理器的限制。假如没有这一限制，苹果Mac产品收入应该不会下降，反而会比去年有所增长。
对英特尔来说，CPU短缺是一个长期存在的问题。所以，之前也有消息称苹果MacBook将延迟更新，可能也与英特尔芯片供应不足有关。不过英特尔也表示，在今年下半年，情况应该将会有所好转。
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，给执行器和传感器应用带来了影响，如车灯、车窗和后视镜等车身控制、发动机泵和风扇等电机控制，以及传感器控制等应用。传统上，这些应用使用低成本的小型16位微控制器
的最新16位RL78/F2x MCU /
随着科技的进步，很多产业开始向着智能化方向发展，这中间还包括云计算、物联网、大数据等技术的应用，使得各个产业在发展过程中出现了融合创新的局面。其中，电梯作为人们日常生活中不可或缺的垂直出行工具，也乘着智能化的“东风”，悄悄地
DRAM制造技术进入10nm世代（不到20nm世代）已逝去五年了。过去五年，DRAM技术和产品格局
omdia首席研究员Jung Sung-kong表示：“dram产业正在充分享受生成式AI带来的好处。今后dram产业的地形图将
。”在生成型ai蒸蒸日上的情况下，ai和机器学习技术将成为中长期牵引d内存需求的要素，hbm市场目前正在显示出较大的增长趋势。
在设备互连方面，铜无可匹敌。其低电阻率和高可靠性为业界提供了出色的片上互连和芯片间连线服务。但在逻辑芯片中，随着互连堆栈上升到14级范围，并且阻容(RC)延迟在总延迟中所占的比例慢慢的变大，晶圆厂正在寻求替代金属来维持性能。
芯片开发成本的估算很复杂，因为这些数字受到多种因素影响。早在2018年，IBS发布的数据将5纳米芯片的成本定为5.422亿美元，这样的估算可能不再准确，因为芯片设计和制造的方式已经
。“源端”正在向能源清洁化、多元化的“有源”方向转变；“荷端”正在向用户负荷复杂化、互动化方向发展；“网端”正在向电力电子化、信息化方向发展。
中我们能够准确的看出，许多公司从基于现场总线的系统转向基于以太网的通信系统。
、原理及潜在的应用 /
COVID-19 时代是连接器行业经历过的最疯狂的黑天鹅事件。工厂停工、库存积压以及每个市场销售活动的
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